Cómo es el chip de rayos X que le permitiría a smartphones ver a través de las paredes – noticias telemicro

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REDACCIÓN.- La tecnología de los smartphones está a punto de dar un salto revolucionario con la introducción de un chip de rayos X que podría dotar a estos dispositivos de la capacidad de ver a través de las paredes, al estilo de Superman.

Este avance, que parece extraído de una película de ciencia ficción, promete transformar la manera en que interactuamos con nuestro entorno y ofrece un sinfín de aplicaciones prácticas y sorprendentes.

Desde la detección de problemas estructurales en edificios hasta la localización de tuberías ocultas, las posibilidades son vastas.

Desarrollado por un equipo de ingenieros y científicos, el chip de rayos X usa tecnología avanzada para proyectar y captar imágenes a través de superficies sólidas, sin causar daño ni emitir radiación peligrosa.

A diferencia de otras tecnologías de imagen como el ultrasonido o el infrarrojo, que tienen limitaciones en la penetración de ciertos materiales, este chip podría proporcionar una visión más clara y precisa de lo que se encuentra al otro lado de una pared.

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Este dispositivo, aunque diseñado con objetivos prácticos y seguros (y con un alcance mucho más limitado), promete una aplicación revolucionaria en futuros dispositivos como los teléfonos inteligentes. Según se informa en varios medios, este permitirá a los usuarios descubrir objetos ocultos tras paredes o dentro de paquetes y sobres.

El innovador chip está compuesto por una matriz de tres píxeles sensores que utilizan señales de alta frecuencia en la banda de ondas milimétricas del espectro electromagnético, específicamente entre 200 y 400 gigahercios. Esta frecuencia es segura para los humanos y no implica radiación perjudicial como los rayos X.

 

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